T4 DNA Ligase

Catalog:RK21501RM21501

浓度:400,000 U/ml

应用:粘性末端和平末端连接，T/A克隆，dsDNA切刻修复，RNA和DNA连接。

产品来源:从T4 噬菌体来源的 T4 DNA Ligase基因在大肠杆菌中重组表达和多步纯化精制而成。

High Salt-T4 DNA Ligase

Catalog:RK21506

应用:高盐条件下，粘性末端和平末端连接、T/A克隆、dsDNA切刻修复， DNA/RNA 杂合体中的单链缺口修复。

Heat-T4 DNA Ligase

Catalog:RK21507

应用:高温条件下，粘性末端和平末端连接、T/A克隆、dsDNA切刻修复， DNA/RNA 杂合体中的单链缺口修复。

T3 DNA Ligase

Catalog:RK20509

应用:高盐条件下，粘性末端和平末端连接、T/A克隆、dsDNA切刻修复， DNA/RNA 杂合体中的单链缺口修复。

5'App-T4 DNA Ligase

Catalog:RK20510

应用:将预腺苷酸化的DNA 5’ 末端连接到DNA 3’末端；
将5’ 预腺苷酸化接头连接至DNA片段上，用于NGS文库构建；

T7 DNA Ligase

Catalog:RK20555

应用:粘性末端连接、dsDNA切刻修复、限制性酶切产生的片段克隆、为ds DNA添加接头、线性DNA的环化、定点诱变。

Taq DNA Ligase

Catalog:RK20502

浓度:40,000 U/ml

应用:克隆连接, 无缝克隆

产品来源:从Thermus thermophilus HB8 来源的 Taq DNA连接酶基因在大肠杆菌中重组表达和多步纯化精制而成。

E.coli DNA Ligase

Catalog:RK20501

浓度:10,000 U/ml

应用:Non-Cloning Ligation

产品来源:E. coli DNA连接酶基因在大肠杆菌中重组表达和纯化获得。

T4 DNA Ligase (High Conc.)

Catalog:RK21500RM21500

浓度: 2,000,000 U/ml

应用:粘性末端和平末端连接，T/A克隆，dsDNA切刻修复，RNA和DNA连接。