Heat-T4 DNA Ligase (RK21507)

Heat-T4 DNA Ligase是T4 DNA连接酶的耐热突变体，可催化双链DNA或RNA的5’-磷酸基团与3’-羟基之间形成磷酸二酯键，在比野生型T4 DNA连接酶更高的温度下起作用。该催化反应需ATP作为辅助因子，Heat-T4 DNA Ligase在温度高达45℃时可以催化粘性末端分子间或平末端分子间的连接，也能修复双链DNA或DNA-RNA杂交双链上的单链DNA切口，同时T4 DNA连接酶会封闭这些DNA底物的缝隙。

高温条件下，粘性末端和平末端连接、T/A克隆、dsDNA切刻修复， DNA/RNA 杂合体中的单链缺口修复。

-20保存。