产品信息
产品描述
T3 DNA Ligase 来源于 T3 噬菌体，它是一种 ATP 依赖型双链 DNA 连接酶，该酶可以有效地催化双链 DNA 或 RNA 的 5’-磷酸与 3’-羟基之间形成磷酸二酯键。T3 DNA Ligase 可以有效催化粘性末端分子间或平齐末端分子间的连接，也能修复双链 DNA 或 DNA-RNA 杂交双链上的单链 DNA 切口，同时 T3 DNA 连接酶会封闭这些 DNA 底物的缝隙。此外，T3 DNA Ligase 对 NaCl 的耐受性是 T4 DNA Ligase 的 2 倍。
在 T3 DNA Ligase 反应体系中加入 PEG 6000可提高对平齐末端的连接效率。当某些实验中不能使用 PEG 6000 时，可使用 1X T4 DNA Ligase Reaction Buffer，但 T3 DNA Ligase 酶活会降低约 10 倍。若反应中需要维持高浓度 NaCl，建议使用不含 PEG 6000 的缓冲液。
产品特点
- 耐高盐；
- 连接粘性末端或平末端；
- dsDNA的切刻修复；
- 质控严格，稳定性强；
产品应用
高盐条件下，粘性末端和平末端连接、T/A克隆、dsDNA切刻修复， DNA/RNA 杂合体中的单链缺口修复。
产品保存
-20°C保存。
产品组分
| 组分名称 | 100,000 U | 750,000 U |
| T3 DNA Ligase | 34 μL | 250 μL |
| 2X Universal DNA Ligase Buffer | 1 mL | 1 mL X 3 |
使用各带有一个粘性末端（HindIII 酶切）长度分别为 700 bp 和 1400 bp 的双链线性 DNA 分子，分别加入1μL ABclonal T3 DNA Ligase 及 N 公司的 T3 DNA Ligase 进行不同盐浓度下酶活耐受测试（20 μL 连接体系），取连接产物经凝胶电泳检测。实验结果表明，随着连接体系中NaCl浓度的升高，ABclonal T3 DNA Ligase 性能不受影响，且在 300mM NaCl 浓度下连接效率与竞品相当。
FAQs
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